MediaTekはTSMCが重要な長期パートナーであることを改めて強調した一方、SamsungはDRAMの供給を優先することでファウンドリからの受注確保を図った。

最近の噂によると、サムスン電子の李在鎔会長が台湾を極秘訪問し、MediaTekからの受注獲得を目的の一つとしていたとされています。噂されているインセンティブパッケージは、DRAM供給とファウンドリサービスを連動させるもので、MediaTekがサムスンのファウンドリサービスを選択すれば、その見返りとして、次世代モバイルチップ「Dimensity」はサムスンの高付加価値DRAMを優先的に利用できるとのことです。サムスンはMediaTek以外にも、Qualcommにも同様のファウンドリソリューションを提供しています。

TrendForceによると、MediaTekは先日株主総会を開催し、リック・ツァイCEOはTSMCが長期的な重要パートナーであることを改めて強調しました。現在、MediaTekとTSMCは12nmから2nmプロセス、そして量産化前の1.4nmプロセスにおいても緊密な協力関係を維持しています。さらに、両社は先端パッケージング、フォトニクス技術、認証取得においても連携を続けており、協力関係の深さと継続性を示しています。

蔡立興氏の発言は、MediaTekがファウンドリの発注先を変更する可能性があるとの憶測を払拭するとともに、MediaTekがTSMCとの協業を通じて、最先端の半導体製造プロセス、高度なパッケージング技術、そして次世代のコパッケージドオプティクス（CPO）技術への投資を継続的に拡大し、データセンターにおける需要急増という好機を捉えていくことを改めて確認した。

昨年9月、MediaTekはTSMCの2nmプロセスを用いて製造した初のフラッグシップSoCのテープアウトに成功したと発表した。これにより、MediaTekはこの技術を採用した最初の企業の1つとなり、2026年末までに量産と市場投入を予定している。このSoCは、優れた性能、低消費電力、そして歩留まりを実現するナノシートトランジスタ構造を初めて採用した。既存のN3Eと比較して、ロジック密度は1.2倍に増加し、消費電力を同じにした場合、性能は最大18%向上、あるいは動作速度を同じにした場合、消費電力は約36%削減される。